欣兴Unimicron品牌特色简介，联能科技(深圳)有限公司，欣兴Unimicron，始于1990年台湾，隶属于联电集团，主要生产高密度连接板、多层印刷电路板的高科技企业，全球较大的印刷电路板供应商。

联能科技(深圳)有限公司，欣兴Unimicron，始于1990年台湾，隶属于联电集团，主要生产高密度连接板、多层印刷电路板的高科技企业，全球较大的印刷电路板供应商

欣兴-位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。

于1998年上市，迄今已成为世界级的电路板供货商。

在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(ChipScalepackage)的领导供货商。

欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。

公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板(upto30Layers)、软硬覆合板、CSP(用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、andPBGA(plasticballgridarraypackage)。

公司也巨额投资于Flipchippackage技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级公司。

关于布局方面，工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带；此外，欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的生产线。

在全球方面，为了迅速因应客户的需求，亦在美国、欧洲、亚洲设有业务分部和代表。

这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。

藉由精确地洞察未来市场和不同的客户群，并且持续发展新技术和逐步扩充生产量，使我们能保有领先地位。

欣兴拥有坚强的客户群基础；包括一级手机大厂、主要消费性产品公司、主要世界级IDM公司。

欣兴致力于技术发展，并且计划性于生产中、高阶产品上，持续提升产能以满足客户变化性需求。

持续目前成长的路线，并在未来几年保持一级供货商的地位，将使欣兴处于有利的竞争优势。